製品概要
ノートブック PCB 設計は、高性能で軽量なコンピューティング デバイスのための中核となるハードウェア設計ソリューションです。{0} CPU / GPU 高速信号アーキテクチャ設計、メモリおよびストレージ システム設計、電源管理システム (PMIC) 設計、高速差動信号ルーティング、多層高密度 PCB レイアウトの最適化などの重要な側面をカバーしています。{{2}
このソリューションは、高密度相互接続 (HDI) と高速デジタル回路設計テクノロジーに基づいており、限られたスペース内で高いコンピューティング パフォーマンスと安定した電力供給を可能にします。{1}
ノートブック PCB は、ウルトラブック、ゲーム用ラップトップ、ビジネス ラップトップ、ワークステーション ノートブックで広く使用されており、システム パフォーマンス、熱管理、安定性の基本基盤として機能します。

製品の特徴
- 高密度マルチレイヤ HDI 設計機能-
- 高速シグナル インテグリティ(SI)最適化サポート-
- 高速差動信号ルーティング(PCIe / USB / DDR / HDMI)-
- 最適化されたパワーインテグリティ(PI)および電力供給アーキテクチャ
- 高出力の CPU / GPU 設計要件をサポート-
- 軽量で高度に統合されたレイアウト機能
- 優れたEMI/EMC制御性能
- 高周波、高速-通信インターフェースのサポート
- ハイパフォーマンス コンピューティングとグラフィックス処理の要件を満たします。{0}

応用分野
- ゲーミングノートブック
- ウルトラブック / 薄型軽量ノートパソコン
- ビジネス用ノートパソコン
- ワークステーション ラップトップ
- AI コンピューティング ラップトップ
- 産業用ポータブル コンピュータ
- 教育およびオフィスデバイス
- ハイパフォーマンスの組み込みシステム-

製品仕様(一例)
| アイテム | 仕様 |
| プリント基板の種類 | HDI / 多層 PCB |
| レイヤー数 | 6 ~ 20 レイヤー (上位はカスタマイズ可能) |
| 最小トレース/スペース | 2/2ミル |
| 最小ビア | 0.1 mm (レーザーマイクロビア) |
| 板厚 | 0.4~2.0mm |
| 表面仕上げ | ENIG / OSP / イマージョンシルバー |
| インピーダンス制御 | ±10%の公差 |
| サポートされているインターフェイス | DDR4 / DDR5、PCIe 3.0 / 4.0 / 5.0、USB4、HDMI、MIPI |
| 動作温度 | -40度~85度(工業用グレード拡張可能) |
従来の一般的な PCB 設計と比較した製品の利点
| アイテム | ノートブック PCB 設計 | 一般的な PCB 設計 |
| 高速信号のサポート- | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐ |
| 構造の複雑さ | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ |
| EMI/EMC制御機能 | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐ |
| パワーインテグリティ設計 | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ |
| 高密度ルーティング機能- | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ |
| システムパフォーマンスの適応 | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ |
| 設計の難易度 | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ |
主な利点のまとめ
- 高性能の CPU / GPU プラットフォーム アーキテクチャ設計をサポート-
- 高速信号の整合性と安定性を最適化します-
- システム全体のパフォーマンスと応答性を向上させます
- 高密度かつ小型化された電子設計を可能にします-
- EMI干渉を軽減し、システムの信頼性を向上させます。
- 配電ネットワーク (PDN) を最適化します。
- 熱およびシステムの協調設計機能を強化します{0}
- AI コンピューティングと高性能モバイル デバイスの要件を満たします。{0}
アフターセールスとテクニカル サポート-
- 高速シグナル インテグリティ(SI)シミュレーションと解析-
- パワーインテグリティ(PI)の分析と最適化
- EMI/EMC設計最適化サポート
- DFM / DFT (製造容易性 / テスト容易性を考慮した設計) 解析
- PCB スタック-設計の推奨事項
- 回路図と PCB の同時最適化のサポート{0}
- ラピッドプロトタイピングとエンジニアリング検証のサポート
- 小ロットの試作と量産のサポート-
- グローバルなサプライチェーンと配送のサポート
人気ラベル: ノート PCB の設計、中国のノート PCB メーカー、サプライヤー、工場
上一条: コンピューターのマザーボードの設計
次条: 電源基板の設計









