超-重い銅製PCB

超-重銅 PCB は、標準またはハイブリッド スタック内に 4 オンスから 20 オンス以上の銅重量（および 100 オンスを超える特殊な設計）を統合します。-厚い銅プレーンと標準的な FR4、ポリイミド、または高周波基板を組み合わせることで、これらのボードは大電流を配線し、熱負荷を放散し、回路基板上に直接オンボード ヒートシンクまたは高電流バスバーを形成します。-

高速サーバー PCB

高速サーバー PCB は、エンタープライズ コンピューティングとデータセンター インフラストラクチャに高周波相互接続バックボーンを提供します。-これらの多層ボードは、PCIe Gen 5/6 および 112G PAM4 信号環境向けに構築されており、高密度サーバー アーキテクチャ全体で信号劣化、誘電損失、電磁干渉 (EMI) を最小限に抑えます。

高速通信 PCB

高周波データ伝送機器における低損失信号伝播向けに設計されたこの高速通信 PCB は、25 Gbps から 800 Gbps 以上のデータ レートをサポートします。{{1}{2}

高速-インピーダンス-制御された PCB

高速インピーダンス{{1}制御されたプリント基板は、反射、クロストーク、信号の減衰を最小限に抑えながら、高周波のデジタル信号と RF 信号をルーティングするように設計されています。-これらのボードは、トレースの形状、誘電体の厚さ、材料の誘電率 (Dk) を一致させることにより、指定された層全体で正確な特性インピーダンス (オメガ) を維持します。

高速多層 PCB-

高速多層 PCB は、信号減衰、クロストーク、電磁干渉 (EMI) を最小限に抑えて高周波データ伝送を処理できるように設計されています。-

高速デジタル PCB-

高速デジタル PCB では、マルチギガビット速度でシグナル インテグリティ (SI) とパワー インテグリティ (PI) を維持するために、電気的、熱的、機械的パラメータを厳密に制御する必要があります。-