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-仕様に合わせて-カスタム リジッド PCB を構築|IPC-6012クラス3/クラス3/A準拠
構造タイプ:1+n+1、2+n+2、3+n+3、任意の-層（ELIC - すべての層相互接続）。
レイヤー数:4 ～ 24 レイヤー (HDI コアビルド-)。
コア材質の Dk/Df アライメント: FR-4 (Tg >= 170 度）、低-損失炭化水素（Rogers RO4000 シリーズ）、高速-低-Df ラミネート（Panasonic Megtron 4/6/7、Isola Tachyon 100G）。
主な価値の提供:高 I/O 密度 BGA ピッチ ブレークアウト (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.
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パラメータ |
能力/範囲 |
生産限界/許容範囲 |
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最大レイヤー数 |
24層 |
スタックアップ-に依存 |
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最小線幅/スペース (L/S) |
内側: 2/2 ミル (50 μm)、外側: 3/3 ミル |
エッチング公差±0.5ミル |
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レーザービア直径 |
3 ミルから 6 ミル (75 ～ 150 μm) |
アスペクト比<= 0.8:1 |
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スタック/スタッガードビア |
インパッド経由で最大 3 レベルの-スタック- |
導電性/非導電性エポキシで充填され、キャップが付けられています- |
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仕上がり板厚 |
0.4mm～3.2mm |
全体の厚さ ± 10% |
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制御されたインピーダンス |
50 Ω シングルエンド、100 Ω 差動ペア |
± 10% 標準 (ご要望に応じて ± 5% の厳密な制御) |
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表面仕上げ |
ENIG、ENEPIG、浸漬銀、浸漬錫、OSP、HASL（鉛フリー） |
IPC-PL-09 / IPC-4552 の仕様 |
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最大パネルサイズ |
530mm×610mm |
パネルルールごとの有効配線領域 |
連続レーザーアブレーション
UV/CO2 ハイブリッド レーザー ルーティングにより、隣接する誘電体に熱応力亀裂を生じさせることなく、目的のマイクロビアを形成できます。
ビア-内-パッドの銅メッキ
平坦化されたビア充填 (ビア充填深さのくぼみ < 15 µm) により、リフロー中のはんだウィッキングやボール-グリッド- アレイ (BGA) のボイド化が防止されます。
樹脂の流れを制御したプリプレグ
極薄プリプレグ（2 ミルから 3 ミル）とレーザー-で穴あけされたサブ-複合材料を組み合わせることで、層数の多いビルドでの内部ボイド核生成が抑制されます。-
レーザーダイレクトイメージング (LDI)
レジストレーション公差 ± 15 µm の層-対-のアライメント（タイトピッチ BGA パッケージ用）。
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セクタ |
特定の用途 |
重要な技術的推進力 |
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テレコム / データコム |
5G RUベースバンドボード、100G/400G光モジュール |
低い挿入損失 (Df<= 0.004), skew control |
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AI / 高速コンピューティング- |
GPU/ASIC アクセラレータ キャリア ボード |
高密度の電源/グランド プレーン分割、0.4 mm ピッチ BGA |
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医療用電子機器 |
超音波プローブビームフォーマー、ポータブル除細動器 |
高信頼性クラス 3/A、超小型化- |
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産業用/ロボット工学 |
サーボ ドライブ コントローラ、多軸モーション フィードバック- |
高い振動弾性、サーマルビアによる放熱 |
スタックアップ共同設計:{0}}回路図、スタックアップ ターゲット、またはネットリストを送信します。エンジニアリングは、Df/Dk 補償とインピーダンス プロファイルを含む最終的なスタックアップを 24 時間以内に返します。
プラグ材質のオプション:銅-充填導電性ペースト（充填抵抗率 < 25 μΩ・cm）と非導電性エポキシ（Epoxy Technolog/San-Ei）-の比較。
選択めっき:BGA パッドでは標準の ENIG を維持しながら、エッジ コネクタでは最大 30 µin の金の厚さを選択します。
ルーティングの変更:DFM の例外免除は、エンジニアリングによる直接承認によって処理されます。-
AOI (自動光学検査):エッチング後の内層/外層の線幅/スペースの 100% 検証。-
XRF (蛍光X線):ロットごとの厚さ検証 (ENIG Au 2 ～ 4 µin、Ni 120 ～ 240 µin)。
微細断面分析: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min)、樹脂充填高さ、および熱応力完全性 (288 度、10 秒、IPC-TM-650 2.6.8 あたり 3 サイクル)。
電気試験:100%フライングプローブテスト（プロトタイプの場合）<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.
東莞の製造施設|18,000m²のクリーンルーム環境 |月間容量: 45,000 平方メートルのマルチレイヤー/HDI パネル。{4}クラス 10,000 のクリーンルーム露出エリアで、内層ドライ フィルム ラミネートとレーザー ドリリングを行います。-
Orbotech Paragon LDI システム
日立 UV/CO2 デュアルヘッド レーザー ドリル ステーション-
アトテックの直接垂直連続めっき (VCP) ライン
ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (自動車エレクトロニクスのサブセットライン)
ISO 13485:2016 (医療機器の品質コンプライアンス)
IPC-6012 クラス 3 (高信頼性/HDI のデフォルト)、IPC-A-600 クラス 3 の許容基準。
RoHS指令準拠、REACH SVHC宣言対応、CMRT紛争鉱物報告対応。
真空シール
表示湿度インジケーター カード (HIC) とタイプ A モレキュラーシーブ乾燥剤を備えた-静電気防止湿気-バリア バッグ（MBB、< 0.02 g/m²/24 時間 WVTR）。
物理的保護
独立気泡フォームを個別に挟み込んだエッジ-緩衝段ボール箱。-反り-を防止する薄板用クランプ治具（< 0.8 mm).
リードタイム
プロトタイプ (1–3n+1):5 ～ 7 営業日 (標準レビュー) / 3 営業日 (優先 NPI)。
ボリュームパイロットの実行:-PPAP 承認-後、10～14 営業日。
ロジスティクス
DHL/FedEx ExpressによるDDP / EXW / FOB（航空貨物プロトタイプ）またはパレット化された海上貨物（大量）。
コマーシャル層とボリューム層:
プロトタイプ/NPI:5 ～ 25 個 (3 ～ 5 営業日のターン)
パイロットラン:50 ～ 500 個 (スタックアップの複雑さごとに柔軟な MOQ)
音量：1,000+ 個 (委託品または保税在庫のスケジュールが利用可能)
豊富な経験により、当社は中国で最もプロフェッショナルな HDI PCB メーカーおよびサプライヤーの 1 つです。ここで当社の工場から販売されている高品質の HDI PCB を大量に購入することを心から歓迎します。協力に関するご質問がございましたら、お気軽にメールでお問い合わせください。
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