高速サーバー PCB は、エンタープライズ コンピューティングとデータセンター インフラストラクチャに高周波相互接続バックボーンを提供します。-これらの多層ボードは、PCIe Gen 5/6 および 112G PAM4 信号環境向けに構築されており、高密度サーバー アーキテクチャ全体で信号劣化、誘電損失、電磁干渉 (EMI) を最小限に抑えます。
技術仕様
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パラメータ |
仕様範囲 |
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レイヤー数 |
4～40層 |
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板厚 |
1.0mm ～ 6.0mm (アスペクト比 20:1 まで) |
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材料の種類 |
低-Dk/Df ラミネート（Panasonic Megtron 6/7/8、Isola Astra MT77、Rogers RO4000 シリーズ） |
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インピーダンス許容差 |
+/-5% (シングルエンドおよび差動) |
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最小トレース/スペース |
3ミル / 3ミル（0.075mm） |
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銅の重量 |
0.5オンス～3オンス（HVLPおよびVLP銅箔が利用可能） |
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表面仕上げ |
ENIG、イマージョンシルバー、OSP、ENEPIG |
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技術を介して |
レーザー マイクロビア、スタック/スタッガード ブラインド ビアおよび埋め込みビア、制御された深さのバック ドリリング (スタブ長 < 0.2 mm) |
主な特長
超低誘電損失:-低-Dkを利用（< 3.8) and low-Df (< 0.005) resin systems to suppress signal attenuation at frequencies exceeding 28 GHz.
制御された銅の粗さ:超低プロファイル (VLP) およびハイパー超低プロファイル (HVLP) 銅箔を採用し、高いデータ レートでの表皮効果損失と挿入損失を軽減します。
精密背面穴あけ-:スルーホール ビアの寄生スタブ容量を排除し、高速シリアル リンクの信号の整合性を維持します。-
ガラス織りの歪みの軽減:スプレッド ガラス スタイルと機械的回転スタックを組み込んで、差動ペアの伝播遅延の変動を防ぎます。{0}}
アプリケーション
AI/ML サーバー マザーボード (NVIDIA/AMD アクセラレータ ボード)
エンタープライズブレードサーバーおよびラックマウントサーバー
400G / 800G データセンターコアスイッチおよびルーター
ハイパフォーマンスのストレージ エリア ネットワーク (SAN) コントローラ-
カスタマイズ
スタックアップの最適化:-顧客のシミュレーション データ (HyperLynx、ADS) に基づいた、インピーダンス モデリングと誘電体間隔の調整のためのエンジニアリング サポート。
材料の選択:-熱要件と電気要件を相互参照して、一致するプリプレグとコアの組み合わせを選択します。
特殊な構造:高速ラミネートと標準 FR-4 を組み合わせたハイブリッド スタック-で、コストを最適化したルーティング レイヤを実現します。
品質管理
インピーダンステスト:TDR (タイムドメイン反射率測定) テストは、専用のテスト クーポンを使用してすべての生産パネルで実行されます。
シグナルインテグリティの検証:ベクトル ネットワーク アナライザー (VNA) テストは、最大 50 GHz の挿入損失と反射減衰量の検証に利用できます。
内部検査:内層の自動光学検査（AOI）、層間の位置合わせのための X- 線検査、めっきの厚さ検証のための破壊的な顕微鏡分析。
信頼性テスト:熱衝撃試験、はんだ浮き試験、剥離強度測定は IPC{0}}TM-650 プロトコルに従って実行されます。
製造と認証
施設設備
ダイレクト イメージング（DI）露光システム、高精度 CNC ルーティング マシン、レーザー ドリリング システム、真空ラミネート プレスなど。{0}
プロセス制御
粒子欠陥を排除するための内層ドライ フィルム イメージングとラミネート レイアップのためのクリーンルーム環境。{0}}
認証
ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949、UL{3}} リスト (E- 番号追跡)、および RoHS/REACH 準拠の製造プロセス。
梱包と配送
包装:真空密封された静電気防止用 ESD バッグ。乾燥剤パックが入っており、二重壁の輸出用段ボール箱内に EPE フォームが入っています。-
トレーサビリティ:各マスター カートンには、部品番号、リビジョン、日付コード、バッチ数量を示すバーコード ラベルが貼られています。
リードタイム：プロトタイプは 5 ～ 8 営業日で納品されます。かんばんまたは予測ベースのリリース プログラムによって計画された量産。{2}}
よくある質問
Q: 高速サーバー PCB のガラス織りのスキューをどのように制御しますか?{0}}
A: 当社では、機械的に展開されたガラス スタイル（ロープロファイル織りの 1078 や 2116 など）を利用し、CAM レイアウト段階で斜め配線やガラスのワープ/フィル方向をずらして実装し、差動ペア全体の誘電率を均一にしています。
Q: バックドリル スタブ制御の標準機能は何ですか?{0}}
A: 当社の制御された-深さのバックドリル-プロセスでは、残留スタブの長さを 0.2 mm（8 ミル）未満に維持し、56G および 112G シリアル チャネルのスタブ共振を効果的に排除します。
Q: Rogers と標準 FR-4 材料を組み合わせたハイブリッド スタックアップを加工できますか?{0}
A: はい。当社は、信頼性の高い積層間剥離強度を確保するために特殊な表面処理と接着パラメータを利用して、ハイブリッド構造（例: ロジャース高周波外層とメグトロンまたは FR-4 内層など）を定期的に処理しています。
Q: インピーダンス制御されたビルドにはどのようなデータ形式が必要ですか?{0}
A: Gerber RS-274X または ODB++ の製造データと、ターゲット インピーダンス、基準面、特定の材料部品番号または指定周波数でのターゲット Dk 値を指定する詳細な積層図が必要です。
Q: 層数の多い基板 (24+ 層) での内部層の位置合わせをどのように確認しますか?
A: 当社では、ラミネーション レイアップ プロセス中に X- 線アライメント システムを利用し、-量産前のレーザー位置合わせテストから収集した素材の移動データに基づいて、スケールされたアートワーク補正を適用します。-
Q: NPI バッチと大量生産の一般的なリード タイムはどれくらいですか?
A: 新製品紹介 (NPI) プロトタイプには、層数と材料の入手可能性に応じて、通常 5 ～ 8 日かかります。量産バッチは 2- から 4 週間の標準生産サイクルでスケジュールされ、定期的な需要に応じてベンダー管理の在庫 (VMI) オプションが利用できます。
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ガーバー ファイルをアップロードし、以下の要件と材料仕様をまとめてください。DFM レビューと正式な見積もりを 24 時間以内に受け取ります。{0}
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