建河回路基板
アルミニウム-ベースの銅-クラッド積層板（CCL）は、銅箔、熱伝導性絶縁層、金属基板で構成される金属回路基板材料の一種です。その構造は 3 つの異なる層で構成されています。
回路層: 標準的な PCB にある銅-クラッド層に相当します。回路銅箔の厚さは通常 1 オンスから 10 オンスの範囲です。
絶縁層: この層は、低い熱抵抗を特徴とする熱伝導性の絶縁材料で構成されています。厚さは 0.003 インチから 0.006 インチのこの層は、アルミニウム-ベースの CCL の中核技術であり、UL 認証を取得しています。
ベース層: これは金属基板として機能し、通常はアルミニウムで構成されますが、代わりに銅も使用できます。アルミニウム-ベースの CCL は、エポキシ-を含浸させたガラスクロスから作られたものなどの従来のラミネートとは対照的です。
アルミニウム-ベースの PCB は、回路層、熱伝導性絶縁層、金属ベース層で構成されます。通常、回路層 (つまり、銅箔) をエッチングして、さまざまなコンポーネントを相互接続するプリント回路を形成します。一般に、回路層には高い電流容量が必要です。-したがって、通常は厚さ 35 μm ～ 280 μm のより厚い銅箔-が使用されます-。
熱伝導性絶縁層は、アルミニウム-ベースの PCB の中核技術を構成します。通常、特定のセラミック粒子が充填された特殊なポリマー マトリックスで構成されます。この層は、低い熱抵抗、優れた粘弾性特性、熱老化に対する耐性、および機械的応力と熱的応力の両方に耐える能力を示します。 IMS-H01、IMS-H02、LED-0601 などの高性能アルミニウム-ベースの PCB- に見られる絶縁層には、まさにこの技術が採用されており、これにより、非常に優れた熱伝導性と堅牢な電気絶縁機能が備わっています。
金属ベース層はアルミニウム基板の構造支持体として機能し、高い熱伝導率を有することが要求されます。通常はアルミニウム板で構成されますが、銅板（さらに優れた熱伝導性を提供します）も使用される場合があります。このベース層は、穴あけ、パンチング、せん断、切断などの標準的な機械加工技術と互換性があります。従来の PCB 材料と比較して、アルミニウム-ベースの基板には比類のない利点があります。これらは、パワーコンポーネントを含む表面実装技術 (SMT) プロセスに最適です。外部ヒートシンクの必要性を排除することで、製品寸法を大幅に縮小しながら、優れた放熱性と優れた電気絶縁性および機械的特性を実現します。
