多層プリント基板の応用シナリオは、人工知能とサーバー、電気通信と 5G 基地局、自動車エレクトロニクスなどの分野に及びます。 AI とハイパフォーマンス コンピューティングの領域では、単一の AI サーバー ユニットで使用される PCB の層数は通常 28 ～ 46 層で、基板の厚さは 4 ～ 5 mm です。通信機器-5G 基地局など-には多層 PCB が広く採用されています。たとえば、ファーウェイの 5G 基地局で使用されている 24- 層ボードは、精密な積層設計により超-遅延-}の信号伝送を実現しています。自動車エレクトロニクス分野では、多層 PCB 技術が新エネルギー車やパワーデバイスに適用されています。例としては、銅ペースト焼結技術を利用して SiC パワー モジュールの放熱ベースとして機能する AMB セラミック基板-や、車載レーダー システムの高温-耐性-パッケージをサポートする LiDAR DPC 基板などがあります。-
家庭用電化製品では、スマートフォン、タブレット パソコン、ウェアラブル テクノロジーなどのデバイスが多層 PCB の高密度配線機能を活用して、小型化と薄型軽量化を実現しています。{0}航空宇宙および防衛分野では、多層 PCB が飛行制御および通信/ナビゲーション システムに利用されています。特に、NASA が火星探査車で採用している 40- 層ボードにはポリイミド誘電体材料と金トレースが採用されており、-120 度という低い温度でも信号の完全性を維持できます。最後に、産業用制御およびオートメーションの分野では、ロボットや CNC 工作機械などの自動化機器の制御ボードは、正確な制御操作を容易にするために多層 PCB に依存しています。
