1970 年代に、多層 PCB は急速な開発を開始し、より高精度、より高密度、より細い線とより小さなビア、信頼性の向上、低コスト、および自動化された連続生産に向けて継続的に進歩しました。
その技術進化は、片面基板、両面基板、多層基板、そして高密度相互接続 (HDI) - 技術やビルドアップ マルチレイヤ (BUM) 技術に至る一連の過程を経て進歩してきました。-現在の製造方法には、レーザー ドリリング、プラズマ エッチング、フォトデファインド ビア形成が含まれており、直径 0.05 ～ 0.15 mm の範囲のマイクロビアの作成が可能です。-最新の UV レーザー穴あけ技術により、25 μm という小さなビア直径が実現されました。 Any-Layer Interconnect Via Hole (ALIVH) テクノロジーにより、任意の 2 つの層間に垂直相互接続を確立できます。製造プロセスでは、多層基板の位置合わせと積層精度を向上させるために、ピンレス位置合わせ (マス ラム) 技術、真空ラミネート、X-線-ガイド付き穴あけ-の採用など、継続的なアップグレードが行われてきました。
最新の-層数の多い-PCB は、数十の層で構成される複雑な多層相互接続構造に進化しています。これにより、真の三次元回路アーキテクチャが実現されています。-現在の製造能力では、最小ビア直径 0.1 mm、最小線幅/間隔 0.0762 mm がサポートされています。高周波および高速-アプリケーションの要求を満たすため、誘電体材料は超-低損失-特性を目指す傾向にあり、M6 および M8 グレードの高周波/高速-銅張積層板（CCL）などの材料や、PPO や PTFE などの高性能樹脂を利用しています。-
研究開発への継続的な投資を通じて、国内企業は高{0}}層数-の PCB の分野で大きな進歩を遂げてきました。たとえば、Yangxuan Electronics (Dongguan) Co., Ltd. は 2024 年に国家ハイテク企業として認められました。-同社は 2025 年までに 25 件の認定特許を蓄積し、大規模 AI データセンター内の電源システム向けに特別に設計された、1 層あたり 6 オンスの銅の厚さを特徴とする 16{10}}層 PCB-の開発に成功しました。-
