製品概要

HDI PCB (高密度相互接続プリント基板) は、マイクロ-、ブラインドビア、埋め込みビア、高精度配線技術を使用して高密度相互接続を実現する高度な PCB 構造です。-

従来の多層 PCB と比較して、HDI PCB は単位面積あたりの配線密度が高く、信号パスが短く、優れた電気的性能を提供します。これらは、高速、高周波数、高度に統合された電子製品の設計に特に適しています。-

フレキシブルエレクトロニクスやハイエンドの小型デバイスでは、フレキシブル HDI PCB は HDI 構造とフレキシブル基板を組み合わせて、高密度の相互接続機能を維持しながら、曲げ、折り畳み、動的アプリケーションを可能にします。-これらはウェアラブルデバイスやスペースに制約のあるシステムで広く使用されています。-

HDI PCB は、スマートフォン、5G 通信、医療機器、ハイエンド家電製品の中核的な回路ソリューションとなっています。-

製品の特徴

極度の小型化設計を実現する高密度配線機能。-
層間相互接続効率を向上させるマイクロビア構造-
ブラインドビア、埋め込みビア、スタックビア設計をサポート
優れたシグナルインテグリティ (SI) パフォーマンス
寄生インダクタンスと寄生容量の低減
強力な電磁両立性 (EMI/EMC) 性能
高速デジタルと RF の混合設計をサポート-
リジッド-フレックス構造をサポート
超薄型、高度に統合された電子システムに最適-

アプリケーション

スマートフォンとモバイルデバイス
5G通信モジュール
家電
医用画像装置
カーエレクトロニクス / ADAS
ウェアラブルデバイス
航空宇宙エレクトロニクス
産業用高速制御システム-
フレキシブルエレクトロニクスシステム

製品仕様（一例）

アイテム	仕様
レイヤー数	4～20 レイヤー (カスタマイズ可能な上位レイヤー HDI 構造が利用可能)
基材	FR4 / 高-Tg FR4 / PI (フレキシブル HDI PCB)
板厚	0.2～1.6mm
最小トレース/スペース	2/2 mil
マイクロ-経由	0.075 ～ 0.1 mm のレーザー穴あけ
ビア構造	ブラインドビア / 埋め込みビア / スタックビア
銅の厚さ	0.5～3オンス
表面仕上げ	ENIG / ENEPIG / OSP / イマージョンシルバー
インピーダンス制御	±5%
動作温度	-40度～125度（材質による）

従来の多層 PCB と比較した製品の利点

アイテム	HDI PCB	従来の多層PCB
配線密度	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
シグナルインテグリティ	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
小型化能力	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
高周波性能-	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI対策	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
複雑な設計能力	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
柔軟な拡張機能	⭐⭐⭐⭐ (フレキシブルHDI PCBの方が優れています)	⭐