製品概要
多層 PCB（多層プリント基板）は、3 つ以上の導電性銅層と絶縁性誘電体材料で構成された高密度回路基板であり、高精度の積層プロセスによって正確に積層されています。-
従来の単層または二層 PCB と比較して、多層 PCB は配線密度が高く、信号整合性が高く、電磁両立性 (EMC) が優れているため、複雑な電子システムの統合に適しています。
フレキシブル エレクトロニクスでは、フレキシブル多層 PCB は多層回路構造とフレキシブル基板を組み合わせ、高密度の相互接続機能を維持しながら、曲げたり折りたたんだりできる設計を可能にします。{0}これらは、スペースに制約のあるデバイスや動的に移動するデバイスで広く使用されています。-
多層 PCB は、コンピュータ、通信機器、医療用電子機器、産業用制御システムに広く応用されており、最新のハイエンド電子製品の中核基盤として機能します。{0}}
製品の特徴
- 配線密度が高く、複雑な回路設計をサポート
- 優れた信号整合性とインピーダンス制御
- 電磁干渉 (EMI) の低減
- 高速デジタルとアナログの混合設計をサポート-
- 高い構造安定性と信頼性
- 剛性と柔軟性のハイブリッド構造をサポート
- ハイエンドの電子システム統合に適しています。{0}
- 小型・軽量設計が可能
応用分野
- コンピュータとサーバー
- 通信機器
- 5Gインフラストラクチャモジュール
- 家電
- 医療機器
- カーエレクトロニクス/EVシステム
- 産業用制御システム
- 航空宇宙および防衛エレクトロニクス
- ウェアラブルデバイス
製品仕様（一例）
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アイテム |
パラメータ |
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レイヤー数 |
4 ～ 32 層 (カスタマイズ可能なより高い層数も利用可能) |
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基材 |
FR4 / 高-Tg FR4 / PI (フレキシブル多層 PCB) |
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板厚 |
0.2～3.2mm |
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最小線幅/間隔 |
3/3ミル |
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穴のサイズ |
0.1 mm (レーザーマイクロビアはもっと小さくてもよい) |
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銅の厚さ |
0.5～6オンス |
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表面仕上げ |
HASL / ENIG / OSP / イマージョンシルバー |
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インピーダンス制御 |
±5% |
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動作温度 |
-40度～125度（材質による） |
二層 PCB と比較した製品の利点{0}
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アイテム |
多層PCB |
二層 PCB- |
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配線密度 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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シグナルインテグリティ |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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EMI対策 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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複雑な設計能力 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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構造の柔軟性 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
製品の利点の概要
- 超{0}}高密度-の複雑な回路設計をサポート
- 高速信号伝送の安定性を向上-
- 電磁干渉を効果的に軽減します
- 小型・軽量な製品設計が可能
- 硬質かつ柔軟な多層構造をサポート
- システム全体の信頼性と統合レベルを強化します
- ハイエンド電子製品の設計要件を満たします。{0}
アフターセールスとテクニカル サポート-
- DFM（製造容易性設計）分析サポート
- 設計に関する推奨事項を積み上げる-
- インピーダンスと高速信号の最適化サポート-
- 材料選択ガイド
- ラピッドプロトタイピングと小ロット生産サービス{0}}
- 信頼性テストとプロセス検証のサポート
- グローバルな配送とサプライチェーンのサポート
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