製品概要
両面 PCB とも呼ばれる二重層 PCB は、絶縁基板の両面に配置された導電性銅回路を備えた PCB 構造であり、ビアを介して相互接続され、上層と下層の間の電気接続を実現します。
単層 PCB と比較して、二層 PCB はより高い配線能力と回路集積密度を提供し、コストとパフォーマンスの優れたバランスを維持しながら、信号伝送、電源管理、および機能モジュールの統合に対するより複雑な電子製品の要求を満たします。
フレキシブルな電子アプリケーションでは、フレキシブル両面ボードは基板としてフレキシブルな PI (ポリイミド) 材料を使用し、両面配線に基づいて曲げ可能、折り畳み可能、および動的な相互接続機能を可能にします。-これらのボードは、軽量でウェアラブルなポータブル電子機器に広く使用されています。
二重層 PCB は、産業用制御、家庭用電化製品、自動車用電子機器、通信機器、その他多くのアプリケーションで広く使用されており、中程度から高度な複雑さの電子製品で最も一般的な PCB 構造の 1 つとなっています。--
製品の特徴
- 回路設計の柔軟性を高める両面配線-
- より複雑な電子回路構造をサポート
- 優れた信号および電力分配能力
- 相互接続技術によるサポート
- コストとパフォーマンスの優れたバランス
- 高速信号および混合アナログ設計に適しています-
- リジッドとフレキシブルの両方の両面基板構造をサポート-
- 中密度-から高密度-の電子製品設計に最適
アプリケーション
- 家電
- 産業用制御システム
- 電源モジュール
- カーエレクトロニクス
- 通信機器
- 医療用電子機器
- セキュリティおよび監視デバイス
- スマートホームデバイス
- ウェアラブルエレクトロニクス
製品仕様（一例）
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アイテム |
仕様 |
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レイヤー数 |
2層 |
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基材 |
FR4 / 高-Tg FR4 / PI (フレキシブル両面基板) |
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板厚 |
0.2～2.4mm |
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最小トレース/スペース |
4/4ミル |
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最小穴サイズ |
0.15mm |
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銅の厚さ |
0.5～4オンス |
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表面仕上げ |
HASL / ENIG / OSP / イマージョンシルバー |
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インピーダンス制御 |
±10% |
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動作温度 |
-40度～125度（材質による） |
単層 PCB と比較した利点
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アイテム |
二層PCB |
単層 PCB |
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ルーティング機能 |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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複雑な回路のサポート |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
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シグナルインテグリティ |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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構造の柔軟性 |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
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システム統合能力 |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
製品の利点の概要
- 配線密度と設計の柔軟性が向上します
- 中複雑さ-および高-の電子システムの要件を満たします
- 信号と電力伝送の安定性を向上
- 製品全体のサイズと構造上の制限を軽減します
- 柔軟な構造設計をサポート
- パフォーマンス、信頼性、費用対効果のバランスを保ちます。{0}
- 幅広い産業用および民生用電子アプリケーションに適しています
アフターセールスとテクニカル サポート-
- DFM（製造容易性設計）分析サポート
- 二層 PCB 配線の最適化に関する提案-
- インピーダンス制御とEMI最適化のサポート
- 材料選択の推奨事項
- 短納期のプロトタイピングと少量生産サービス-
- プロセス検証と信頼性テストのサポート
- グローバルな物流とサプライチェーンのサポート
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