6 オンスの厚銅 PCB は、層あたり 1 平方メートルあたり 210 グラム (約 210 μm または 8.3 ミル) の銅重量を特徴とします。このアーキテクチャは 50A を超える高電流負荷を処理し、深刻な熱放散をボード レベルで直接管理します。高電力エレクトロニクス用に構築されたこれらのボードは、制御回路と大電流配電を単一のプラットフォームに統合し、外部バスバーや重いワイヤリング ハーネスを排除します。-
技術仕様
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パラメータ |
標準機能 |
高度な機能 |
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銅の重量 |
6オンス（完成品） |
10オンスまで（アウター/インナー） |
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レイヤー数 |
1～16層 |
最大 24 層 |
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基材 |
FR4（Tg170度、180度） |
イゾラ、ロジャース、アルミニウム-の支持 |
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分。トレース/スペース |
6 ミル / 6 ミル (6 オンスの場合) |
5 mil / 5 mil (エンジニアリングレビューの対象) |
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仕上がり板厚 |
1.6 mm - 3.2 mm |
6.0mmまで |
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分。仕上がり穴サイズ |
0.3mm |
0.25mm |
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表面仕上げ |
ENIG、HASL（鉛フリー）、OSP |
イマージョンシルバー、エネピグ |
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最大。基板サイズ |
500mm×600mm |
600mm×1200mm |
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はんだマスク |
緑、黒、青（高温）- |
厚い銅エッジの二重印刷- |
主な特長
高電流密度:IPC-2152 規格に従って計算されたトレース幅と温度上昇制限に応じて、最大 100A+ までの連続大電流を伝導します。
熱管理:厚い内部プレーンと外部プレーンを使用して高出力 MOSFET と IGBT から熱を逃がすことで、熱抵抗を低減します。{0}
機械的堅牢性:産業および自動車環境における激しい振動や機械的衝撃に耐えます。
バスバーの直接統合:電源層と制御層を組み合わせて、アセンブリ全体の重量と相互接続抵抗を削減します。
アプリケーション
再生可能エネルギー
ソーラーストリングインバータ、風力タービンピッチ制御ユニット、およびエネルギー貯蔵システム（ESS）。
電気自動車
DC-DC コンバータ、-オンボード充電器（OBC）、モーター駆動コントローラー。
産業機器
-高出力溶接機、産業用モーター ドライブ、無停電電源装置（UPS）。
電気通信
高出力 RF アンプと基地局の配電ユニット。-
カスタマイズ
ガーバーファイルと製造図面に厳密に従って製造されています。
混合銅ウェイト
同じ多層スタックアップ内で標準信号層 (1 オンスまたは 2 オンス) と 6 オンスの電源プレーンを組み合わせます。
サーマルビア
非導電性または導電性エポキシを使用して、高放熱コンポーネントの直下にビア アレイ (VIPPO) を充填し、キャップを付けます。{0}{1}{1}
等高線ルーティング
シャーシの接地とシールドのためのステップ V- カット、深いフライス加工、エッジ メッキ。
品質管理
X線検査:-バレルと-の位置合わせを検証し、厚い銅めっきの内層のボイドを検出します。-
自動光学検査 (AOI):厚い銅層のエッチング異常、ショート、線幅の減少を検出します。
フライングプローブとベッドオブネイルテスト:250V～500Vのテスト電圧で100%の電気的導通および絶縁テスト。
微細断面分析:ロットごとに破壊物理分析を実行し、銅の厚さ、メッキされたスルーホール (PTH) 内のメッキ分布、ソルダー マスクの封止を検証します。{0}{1}
製造と認証
生産設備:厚い銅プロファイル上での正確なトレース位置合わせのためのダイレクト イメージング (DI) 露光システム。銅を深く除去するように構成された特殊な高周波エッチング ライン。-
施設の基準とコンプライアンス:ISO 9001:2015、IATF 16949 (自動車)、ISO 13485 (医療)、UL 94V-0 可燃性認証、および ITAR/DFARS 準拠は、防衛および航空宇宙プロジェクトのリクエストに応じて利用可能です。
IPC コンプライアンス:IPC{0}A-600 クラス 2 またはクラス 3、および IPC-6012 に従って構築および検査されています。
梱包と配送
包装:乾燥剤と湿度インジケーターカードを備えた湿気防止袋に-真空密封-。輸送中の端の欠けを防ぐため、二重壁段ボール箱の内側に高密度 EPE フォームを入れてクッション性を高めています。-
リードタイムの透明性:プロトタイプ (6 オンスの 5 ～ 8 層): 7 ～ 10 営業日。実稼働バッチ: エンジニアリング クエリ (EQ) の承認後 15 ～ 20 営業日。-
よくある質問
Q: 6 オンスの銅層を処理するときにエッチングのアンダーカットを防ぐにはどうすればよいですか?
A: 当社では、差動エッチング パラメータと CAM ソフトウェアの補正係数を組み合わせ、パルス メッキ技術と組み合わせて、厚さ 210 μm の銅の垂直トレース側壁と最小限のアンダーカットを確保しています。{0}
Q: 多層スタックアップで 6 オンスの銅層を標準の 1 オンスの信号層と組み合わせることができますか?
A: はい。 6 オンスの電源/グランド プレーンと 1 オンスの信号層を統合する非対称ハイブリッド スタックアップが標準的な手法です。ラミネート中の反りやねじれを制御するには、スタックアップのエンジニアリングのレビューが必要です。
Q: ブリッジングを避けるために、6 オンスの銅配線間に必要な最小クリアランスはどれくらいですか?
A: 6 オンスの完成銅の場合、信頼性の高いはんだマスクのダム形成を確保し、エッチングやリフロー中の電気的短絡を防ぐために、トレース間の最小間隔を 8 ミル (0.2 mm) にすることをお勧めします。-
Q: 厚い銅配線ステップ上で完全にはんだマスクを確実にカバーするにはどうすればよいですか?
A: 当社では、ダブルパス コーティング法を使用して特殊な高粘度液体フォトイメージャブル（LPI）はんだマスクを適用します。-、または樹脂プラグ-およびキャップ プロセスを採用して、マスクを適用する前に厚い銅の部分を平らにします。-
Q: 重銅 PCB の標準準拠レベルはどれくらいですか?
A: すべての本番稼働は IPC{2}}6012 仕様に準拠しています。当社は、ご要望に応じて産業用途向けには IPC{6}}A-600 クラス 2、または高信頼性の自動車および航空宇宙用途向けにはクラス 3 に準拠して製造しており、UL 認定のラミネート材料を使用しています。
Q: 見積や製造に必要なファイル形式は何ですか?
A: 標準の Gerber RS-274X または ODB++ ファイル。完成した銅の重量、積層の詳細、および表面仕上げの要件を指定した IPC 準拠の製造図面が添付されています。
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