プリント基板（PCB）の「グリーン化」-グリーン素材の使用、クリーンな製造プロセス、資源リサイクルを通じて製品ライフサイクル全体を通じて環境への配慮を実現する-ことが、業界の持続可能な発展の中核となる戦略的方向性として浮上しています。
この取り組みは主に、PCB の原材料、生産プロセス、廃棄物管理に関して、より環境に優しいアプローチの採用に反映されています。 PCB 産業には複雑な製造プロセスが含まれており、その一部は環境汚染を引き起こす可能性があります。したがって、これらの汚染物質の処理は比較的複雑な作業となります。地球環境の質が悪化し続け、国民の環境意識が着実に高まる中、世界の主要国や地域は PCB 製造に対する特定の環境規制を制定しています。これに応えて、PCB 業界は一連の包括的な環境基準を策定しました。持続可能な開発の急務により、PCB 製造の将来は、より「環境に優しい」実践に向かう傾向にあります。-具体的には、新しい環境に優しい材料の利用と、汚染生成プロセスの削減-です。{6}}
特定の要件を満たすために、{0}{0}{1}高密度相互接続-などの PCB 製造では、さまざまな特殊なプロセスが必要になります。たとえば、高密度相互接続 (HDI) ボードでは、高密度接続を実現するために、レーザー ドリリング (マイクロ-ブラインド ビアの作成)、ビアの充填とメッキ、複数の-ステップの積層-などの追加のステップが必要です。-逆に、フレキシブル PCB (FPCB) は、フレキシブル基板 (ポリイミド/PI など) を利用し、リジッド基板で通常使用されるはんだマスクではなく、保護のために「カバーレイ」フィルムを使用します。その他の特殊なプロセス-には、ブラインド ビアや埋め込みビア、ビア-パッド技術、厚い銅基板、および高周波基板（PTFE 材料を使用するものなど）-が含まれる-それぞれが、独自の特殊な製造ワークフローを必要とします。
PCB の製造プロセス中に生成される廃水および廃液-、多くの場合重金属を含むエッチングや電気めっき作業からの廃液など-は、排出する前に規制基準を満たしていることを確認するために特殊な処理（化学的沈殿、生化学的処理など）を受ける必要があります。
