製品概要
リジッド-フレックス コントロール ボード PCBA は、リジッド PCB とフレキシブル PCB (FPC) を精密積層プロセスで統合し、「リジッド サポート + フレキシブルな相互接続」の統合設計を実現した高信頼性回路基板構造です。-
この構造は、従来のリジッド PCB の機械的強度とコンポーネント搭載能力と、フレキシブル回路の屈曲性と空間適応性を組み合わせたものです。{0}従来の「PCB + ケーブルハーネス」接続方法を効果的に置き換えることができ、システム全体の信頼性と構造のコンパクトさが向上します。
リジッド-フレックス コントロール ボード PCBA は、高密度、小型、高信頼性の電子機器、特にスペースに制約のある環境や動的に移動する環境で広く使用されています。{{1}{2}{3}これはハイエンド電子製品にとって重要なソリューションです。-
製品の特徴
- 統合されたリジッドおよびフレキシブルな回路設計
- コネクタやワイヤーハーネスを削減し、信頼性を向上
- 3D 空間ルーティングと複雑な構造アセンブリをサポート
- 優れた耐振動性と耐衝撃性
- システム全体の重量と体積を削減します。
- シグナルインテグリティ（SI）パフォーマンスの向上
- 高密度電子統合設計に適しています-
- 動的曲げや繰り返しの屈曲用途をサポート
アプリケーション
- 産業用制御システム
- カーエレクトロニクス
- 医療機器
- 航空宇宙および航空システム
- 家電
- ロボット工学および自動化システム
- 通信機器
- ウェアラブルデバイス
- 軍事および防衛電子機器
製品パラメータ（例）
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アイテム |
仕様 |
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構造タイプ |
リジッド + フレックス ハイブリッド PCB |
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レイヤー数 |
2 ～ 20 レイヤー (カスタマイズ可能) |
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フレキシブルエリアマテリアル |
PI（ポリイミド） |
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剛体領域の材質 |
FR4 / 高-Tg FR4 |
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銅の厚さ |
0.5～2オンス |
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最小線幅/間隔 |
3/3ミル |
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最小曲げ半径 |
1～10 mm (構造による) |
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表面仕上げ |
HASL / ENIG / OSP / イマージョンシルバー |
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動作温度 |
-40度～125度 |
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インピーダンス制御 |
サポートあり (±10%) |
製品の利点 (従来の「PCB + ケーブル」ソリューションとの比較)
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アイテム |
リジッド-フレックスPCBA |
プリント基板+ケーブルハーネス |
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構造的信頼性 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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スペースの利用 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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耐振動性 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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シグナルインテグリティ |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
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組み立ての複雑さ |
⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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体重管理 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
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設計の柔軟性 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
製品の利点の概要
- 統合された構造設計により、接続失敗のリスクが軽減されます
- 複雑な動作環境における信頼性を向上
- 高密度統合のためのスペース使用率を最適化します。{0}
- 信号伝送の安定性と一貫性を強化します
- ダイナミックな動きや折り畳み可能な構造設計に最適
- 組み立てコストとメンテナンスの困難さを軽減
- ハイエンド電子機器の軽量設計をサポート{0}}
- 高信頼性の業界アプリケーション要件を満たします-
アフターセールスとテクニカル サポート-
- リジッド-フレックス構造の設計と最適化のサポート
- DFM (製造容易性を考慮した設計) および DFT のサポート
- 曲げライフサイクルと信頼性の評価
- インピーダンス制御とシグナル・インテグリティ・シミュレーションのガイダンス
- 材料の選択と積層設計のサポート-
- ラピッドプロトタイピングと小規模から中規模のバッチ生産-}-
- ワンストップの SMT アセンブリと PCBA サービス-
- グローバルな配送とサプライチェーンのサポート
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