高熱負荷と厳格な環境コンプライアンス向けに設計されたこのハロゲンフリー-高 Tg PCB- は、塩素や臭素を含まない高度な難燃性エポキシ樹脂を使用しています。- 170 度から 180 度のガラス転移温度 (Tg) で動作し、RoHS、REACH、WEEE 指令に完全に準拠しており、連続的な高温にさらされても機械的剛性と電気的完全性を維持します。{6}}
技術仕様
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パラメータ |
基準値・範囲 |
試験規格 |
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基材(Tg) |
170 度 - 180 度 (DSC) |
IPC-TM-650 2.4.25 |
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分解温度 (Td) |
>= 340度（5%の体重減少） |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
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熱膨張 (Z- 軸) |
1.5% - 2.5% (50 度から 260 度) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
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熱伝導率 |
0.4 - 2.0 W/m・K (樹脂/フィラーによる) |
ASTM D5470 |
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誘電率 (Dk) |
4.2 - 4.6 (1 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
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損失係数 (Df) |
0.015 - 0.020 (1 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
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はく離強度 |
>= 0.7 N/mm (1 オンスの銅) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
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ハロゲン含有量 |
Cl < 900 ppm、Br < 900 ppm |
EN 14582 / IEC 61249-2-21 |
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板厚 |
0.4 mm - 3.2 mm (公差: ±10%) |
IPC-A-600 クラス 2 / クラス 3 |
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最大レイヤー数 |
最大 24 層 |
- |
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表面仕上げ |
ENIG、HASL（鉛フリー）、イマージョンシルバー、OSP |
IPC-4552 / IPC-4553 |
主な特長
熱応力耐性:高い Tg により軟化と Z{0}} 軸の膨張が防止され、熱衝撃や逐次リフローはんだ付け時の亀裂からメッキ スルーホール（PTH）が保護されます。-
厳密なハロゲン{{0}}フリー配合:臭素化難燃剤 (BFR) とアンチモン化合物を排除し、熱指数評価を犠牲にすることなく、厳格な欧州環境指令に適合します。
インピーダンスの安定性:制御された樹脂の流れと均一なガラス布分布により、厳密な誘電率許容値が維持され、高速デジタル回路での信号の減衰が最小限に抑えられます。{0}
CAF耐性:導電性陽極フィラメントの形成に対する耐性が強化され、高湿度および DC バイアス条件下でも長期的な絶縁信頼性が確保されます。{0}}
アプリケーション
自動車エレクトロニクス:-ボンネット下のコントロール ユニット、パワートレイン管理システム、LED マトリックス照明モジュールは高温の環境で動作します。
産業用パワーエレクトロニクス:堅牢な熱放散を必要とする高周波スイッチ-モード電源（SMPS）、モーター ドライブ、インバーター。
通信インフラ:5G パワーアンプ、基地局 RF ユニット、高密度ルーティング バックプレーン。-
医療機器:厳格な法規制への準拠と長い運用ライフサイクルが必要なイメージング システムおよび診断ハードウェア。
カスタマイズ
プロダクション パラメータは、スタックアップ要件と DFM ガイドラインに従って調整されます。-
レイヤー構成:片面-、両面-、多層-（最大 24L）、リジッド-フレックス、メタルコア（Al/Cu）-のハイブリッド構造。
銅の重量:0.5オンスから3オンスの標準インナーレイヤー。重い銅の電源レールの場合は最大 6 オンス。
はんだマスクのオプション:緑、黒、白、青、赤、黄色 (マットまたは光沢のあるバージョンが利用可能)。
制御されたインピーダンス:±10% の許容誤差目標によるシングルエンドおよび差動ペアのインピーダンス モデリング。-エンジニアのレイアウト設計を支援するために、リクエストに応じて標準のスタックアップ テンプレート（2L ～ 16L）を利用できます。-
特別なプロセス:ブラインド/埋め込みビア、マイクロビア、樹脂プラグ、パッド内ビア、エッジ メッキ。{0}{1}
品質管理
製造ラインは、原材料の入荷から最終梱包に至るまで、厳格な欠陥防止プロトコルに基づいて稼働しています。{0}
受入検査
ラミネートとプリプレグは、生産にリリースされる前に、厚さ、銅剥離強度、樹脂含有量がテストされます。
あおい&あおい/あおい
自動光学検査は、内層と外層の線幅の異常、ショート、オープンをチェックします。
電気試験
フライング プローブ テストと専用フィクスチャ テストにより、ネットリストの接続性と絶縁抵抗が検証されます。
信頼性試験
微細断面分析では、IPC-TM-650 規格に従って、めっきの厚さ、バレルの完全性、熱応力耐性を評価します。
製造と認証
生産施設では、高速ボール盤、真空ラミネート プレス、ダイレクト イメージング（LDI）システムを利用して、最小 3/3 ミルのラインとスペースまでのフィーチャ公差を維持しています。{0}
品質管理:ISO 9001:2015
自動車規格:IATF 16949:2016
環境管理:ISO 14001:2015
製品のコンプライアンス:UL 認定 (リクエストに応じて E- ファイルを入手可能)、RoHS 準拠、REACH 準拠、WEEE 準拠。
梱包と配送
梱包方法
真空{0}}密封された-静電気防止防湿袋。乾燥剤パックと湿度インジケータ カード（HIC）が付属しており、頑丈な二重壁の輸出用カートン内にハニカム ボール紙でクッションが入っています。-
配送条件
航空貨物 (DHL、FedEx、UPS) または海上貨物による FOB、CIF、DDP。
リードタイム
プロトタイプ:5〜7営業日。
量産:層数と量に応じて 12 ～ 20 営業日かかります。
よくある質問
Q: ハロゲン{{0}}フリーの高-Tg 評価を達成するために、具体的にどのようなラミネートが使用されていますか?
A: 当社では、入手可能性や特定のパフォーマンス要件に応じて、ITEQ (IT-180A HF)、Shengyi (S1141/S1170)、Panasonic (Megtron シリーズ) などの業界標準の高信頼性ラミネートを利用しています。--完全な材料データシート (PDS) は、見積り段階で提供されます。
Q: ボードが真にハロゲンフリーであることをどのように確認しますか?{0}}
A: 原材料のすべてのバッチには、メーカーの分析証明書 (CoA) が付属しています。ランダムなサンプルはイオンクロマトグラフィー (IC) テストを受け、塩素と臭素の濃度が厳密に 900 ppm 未満に維持されていることを確認します。
Q: この材料は複数回の鉛フリー リフロー サイクルに耐えられますか?{0}}
A: はい。 340 度を超える分解温度 (Td) と 170 度から 180 度の高い Tg を備えた基板は、剥離や膨れを生じることなく、260 度のピーク温度で最大 6 回のリフロー サイクルに耐えます。
Q: 多層高 Tg ボードでサポートされる最大アスペクト比は何ですか?{0}{1}
A: 標準の生産能力では、スルーホール メッキで最大 10:1 のアスペクト比がサポートされており、厚さの高い基板でも確実に銅をカバーできます。-
Q: インピーダンステストレポートはすべての発送物に同梱されていますか?
A: はい。制御されたインピーダンスを必要とするパネルの場合、タイムドメイン反射率測定 (TDR) テストクーポンレポートが生成され、ロット検査レポートと一緒に出荷されます。
Q: RFQ を開始するにはどのようなファイル形式が必要ですか?
A: ガーバー ファイル (RS-274X 形式)、ODB++ データベース、IPC-356 ネットリスト、材料要件、積層詳細、表面仕上げを指定する製造図面を提出してください。
見積もりを依頼する
ガーバー ファイルと仕様をアップロードすると、DFM レビュー、標準スタックアップ ガイドライン、正式な見積もりが 24 時間以内に届きます。{0}}
電子メール:sales@Ldtac.com
必要なファイル:ガーバー / ODB++、スタックアップ図面、ドリル ファイル、BOM（組み立てが必要な場合）-。
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