High-Tg FR-4 PCBs utilize specialized polyfunctional epoxy resin systems engineered with a glass transition temperature (>= 170 C or >= 180 C（DSC 経由））により、厳しい熱負荷下での樹脂の軟化を防ぎます。高温での連続動作中に機械的剛性、引張強度、電気絶縁性を維持するように設計されており、多層アーキテクチャでの構造剥離を防止します。-
技術仕様
|
パラメータ |
標準の高-Tg性能 |
プレミアム ハイ-Tg オプション |
|
ガラス転移温度(TG) |
>= 170 ℃ (DSC) |
>= 180 ℃ (DSC) |
|
分解温度(TD) |
>= 340 ℃ (TGA) |
>= 360 ℃ (TGA) |
|
Z- 軸 CTE (50 ℃ ～ 260 ℃) |
30 - 40 ppm/C |
< 25 ppm/C |
|
誘電率 (Dk、1 GHz) |
4.4 (+/- 0.2) |
4.2 (+/- 0.15) |
|
誘電正接 (Df、1 GHz) |
0.020 |
0.015 |
|
レイヤー数 |
1 - 32 レイヤー |
最大48レイヤー |
|
板厚 |
0.4 mm - 6.0 mm |
+/- 5% の精度許容差 |
|
銅の重量 |
0.5オンス- 6オンス |
10オンスまでの重い銅 |
|
分。トレース/スペース |
3.5ミル / 3.5ミル |
3ミル / 3ミル |
|
表面仕上げ |
ENIG、HASL（鉛フリー）、OSP、イマージョンシルバー |
ハードゴールド、部分金メッキ |
主な特長
熱耐久性:複数回の鉛フリー SMT リフロー サイクル（260℃ ピーク プロファイル）に耐え、銅パッドの浮き、膨れ、層間剥離が発生しません。{0}
低い Z- 軸の拡張:垂直軸に沿った熱膨張を制御し、メッキされたスルーホール (PTH) 内の銅バレルの微小亀裂を防ぎます。{0}{1}{1}
耐湿性:吸湿率が低い（< 0.15%) preserves surface insulation resistance (SIR) in humid field conditions.
高い電気トラッキング耐性:CTI rating of >= 600V、高い DC 電圧ストレス下での電気的破壊を防止します。
アプリケーション
自動車エレクトロニクス:エンジン コントロール ユニット（ECU）、-ボンネット下のセンサー ボード、-周囲温度が高いゾーンで動作する高出力 LED 照明モジュール。-
産業用パワーエレクトロニクス:スイッチ-モード電源（SMPS）、モーター ドライブ、および連続高電流負荷を処理する産業用インバーター。
通信インフラ:厳密な誘電安定性を必要とする基地局パワー アンプと高周波ルーティング モジュール。-
医療機器:高い信頼性が求められる患者モニターの内蔵配電盤や画像処理システムの制御ユニット。
カスタマイズ
インピーダンス-制御されたスタック-
-特定の誘電制約とトラック形状に一致する Polar Si8000 によって計算された設計を積み重ねます。
材料調達
UL 94V-0 可燃性評価を満たす検証済みのサプライヤー (Shengyi S1170/S1141、Isola、Panasonic など) から調達されたラミネート コア。
高度なルーティングとビアのオプション
ブラインド ビアおよび埋め込みビア、IPC-4761 Type VII に準拠した樹脂{0}充填および銅-キャップ付きビア、エッジ メッキ、皿穴取り付け穴。
品質管理
入荷した材料の検証:誘電体の厚さと銅箔の剥離強度は、製造前に光学式厚さ計と引張試験機を使用して測定されます。
内層検査:自動光学検査 (AOI) を内層の 100% に対して実行し、酸化物処理と積層の前に銅のショートとエッチングの異常を検出します。
インピーダンステスト:制御されたインピーダンスが +/- 10% 以内に維持されていることを確認するために、TDR (タイム ドメイン反射計) によってパネル エッジ テスト クーポンが検証されています。{0}
電気および導通テスト:100% ネットリスト テストは、Flying Probe システム（プロトタイプ）とベッドオブネイル治具（大量実行）を介して実行されます。--
-社内の信頼性検証:はんだ浮き試験（288℃、10秒間）、微細断面分析、および製造サンプルクーポンに対して熱衝撃試験を実施。
製造と認証
製造施設:自動ダイレクト イメージング (DI) ライン、日立高速 CNC 穴あけシステム、真空ラミネート プレス、水平銅電気めっきラインを備えており、高アスペクト比の穴への均一な蒸着を保証します。--
品質認証:
- ISO 9001:2015 品質マネジメントシステム
- IATF 16949:2016 自動車品質管理
- ISO 14001:2015 環境マネジメント
- UL 認定 (E-特定のラミネート ビルドをマッピングするファイル)
実行基準:製造は、IPC クラス 2 およびクラス 3 の製造に関して、IPC-A-600 (プリント基板の適合性) および IPC-6012 (リジッドプリント基板の品質および性能仕様) に厳密に準拠しています。
梱包と配送
梱包仕様:真空密封された静電気防止用 ESD バッグ。-シリカゲル乾燥剤と気泡緩衝材が二重壁段ボール箱内に詰められています。-湿気に敏感な高 Tg -ビルド向けに配備された湿気バリア バッグ (MBB)。-
物流と貨物:短納期プロトタイプの場合は、DHL、FedEx、UPS による迅速な航空輸送。-大量生産のための海上輸送または DDP 航空輸送チャネル。
よくある質問
Q: 標準の高 Tg 材料の正確なガラス転移温度 (Tg) はどれくらいですか?{0}}
A: Our standard High-Tg FR-4 material features a Tg of >= 170 C は示差走査熱量測定 (DSC) によって測定され、極端な動作環境では 180 C のオプションが利用可能です。
Q: High-Tg FR-4 PCB は鉛フリー組み立て中に剥離しますか?
A: No. The elevated decomposition temperature (Td >= 340 C) と制限された Z- 軸の熱膨張により、260 ℃ でピークに達する複数の鉛フリー リフロー サイクルでの膨れやパッドの浮きが防止されます。-
Q: 生産を開始するにはどのようなデータ入力が必要ですか?
A: 製造には、RS-274X ガーバー ファイル (または ODB++)、IPC 準拠のドリル ファイル、および完成した基板の厚さ、外側/内側の銅重量、表面仕上げ、および IPC クラス レベルを指定する製造図面が必要です。
Q: 完成した基板上で制御されたインピーダンスはどのように検証されますか?
A: テスト クーポンは、トレース寸法に一致するパネル マージンに組み込まれています。すべてのパネルは TDR テスト システムを使用して測定され、包括的なインピーダンス レポートがバッチに同梱されます。
Q: プロトタイプとバッチ生産の標準リードタイムはどれくらいですか?
A: プロトタイプの製作には、層数と仕上げに応じて 3 ～ 5 営業日かかります。量産は通常、10 ～ 15 営業日のスケジュールで実行されます。
Q: これらの高-Tg PCB は環境基準に準拠していますか?
A: 製造されたすべての基板は RoHS (指令 2011/65/EU) および REACH 規制に準拠しており、ご要望に応じてハロゲンフリーのラミネート オプションも利用可能です。-
見積もりを依頼する
ガーバー ファイルと BOM データをアップロードすると、24 時間以内に DFM レビューと正式な見積もりが届きます。
[ ガーバーファイルをアップロードして見積もりを取得する ]
人気ラベル: high-tg fr-4 PCB、中国の high-tg fr-4 PCB メーカー、サプライヤー、工場
