製品概要
高周波 PCB は、高周波および高速信号伝送用途を目的として特別に設計されたプリント基板です。-これらは通常、低誘電率 (Dk) と低誘電正接 (Df) を備えた高性能材料を使用して製造されており、高周波動作条件下で優れた信号整合性と安定性を保証します。-
従来の FR4 回路基板と比較して、高周波 PCB は、RF、マイクロ波、および高速デジタル通信アプリケーションにおいて、信号損失が低く、インピーダンス制御がより安定し、優れた電磁性能を備えています。-これらは、最新の高周波通信および高速データ処理システムの厳しい要件を満たすことができます。-
最新の通信および RF システムでは、高周波 PCB は 5G 通信、レーダー システム、衛星通信、自動車ミリ波レーダー、航空宇宙エレクトロニクスなどで広く使用されており、高度な高周波電子製品の重要な回路プラットフォームとして機能しています。-

製品の特徴
- より高速な信号伝送を実現する低誘電率 (Low Dk) 材料
- 低い散逸率 (低 Df) により、高周波信号の減衰を最小限に抑えます-
- 優れたインピーダンス制御能力
- 高い安定性の RF パフォーマンス-
- 優れた電磁適合性 (EMC) 性能
- 高速デジタルおよび RF 混合信号設計をサポート-{1}
- マイクロストリップおよびストリップライン構造の設計をサポート
- 高頻度および高速のアプリケーション環境に適しています。{0}
- 優れた熱安定性と高い信頼性
- 多層およびハイブリッド積層構造をサポート

アプリケーション
5G基地局
RF およびマイクロ波システム
レーダーシステム
衛星通信
自動車用ミリ波レーダー-
航空宇宙エレクトロニクス
高速ネットワーク機器-
アンテナモジュール
医療用RF機器
産業用無線通信システム
製品仕様(一例)
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アイテム |
仕様 |
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レイヤー数 |
2 ~ 20 層 |
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基材 |
ロジャース / タコニック / PTFE / 高速 FR4- |
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板厚 |
0.2~3.0mm |
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最小線幅/間隔 |
3/3ミル |
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最小穴サイズ |
0.1mm |
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銅の厚さ |
0.5~3オンス |
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表面仕上げ |
ENIG / イマージョンシルバー / OSP |
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インピーダンス制御 |
±5% |
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動作周波数 |
最大77GHz以上 |
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動作温度 |
-40度~125度 |
標準FR4 PCBと比較した利点
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アイテム |
高周波プリント基板 |
標準 FR4 PCB |
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高周波信号損失- |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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インピーダンスの安定性 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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RF性能 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
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EMI対策 |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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高周波アプリケーションへの適合性- |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
製品の利点の概要
- 高周波および高速信号アプリケーション向けに特別に設計された-{1}}
- 信号伝送ロスを低減
- RF システムの安定性を向上
- 優れたインピーダンス制御とEMI性能
- 複雑な RF と高速デジタルの混合設計をサポート-
- 5G、レーダー、衛星通信システムに最適
- 高信頼性電子製品の要件を満たします-
- 多層およびハイブリッド材料構造設計をサポート
アフターサービスとテクニカル サポート-
- DFM(製造容易性設計)分析サポート
- 高周波{0}}PCB スタック-設計の推奨事項
- インピーダンス制御とSI/PI最適化のサポート
- RF 材料選択の推奨事項
- アンテナとRFルーティングの最適化のサポート
- 短納期のプロトタイピングと少量生産サービス-
- 高周波性能テストのサポート-
- グローバルな配送とサプライチェーンのサポート
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